Com'è fatto un circuito stampato multistrato

Un circuito stampato multistrato è molto più costoso e difficile da produrre che un singolo o doppio strato, ma è l'unica via d'uscita per aumentare la densità di piste di potenza o di segnale. Avendo la possibilità di far scorrere le vostre piste (tracks) di segnale all'interno del circuito stampato, potete avvicinare al massimo i vostri componenti elettronici, riuscendo ad ottenere un circuito stampato più compatto.
Dimenticatevi di poter fare da soli un circuito stampato multistrato. Perfino molti produttori professionali di circuiti stampati non sono attrezzati per il multistrato.
Un pcb multilayer (circuito stampato multistrato) è formato da un numero pari di layer (livelli). Tipicamente 4 o 6. Per applicazioni o necessità particolari si può andare oltre i 6 livelli. Se decidete di utilizzare un multistrato allora utilizzate tutti i layer, e non lasciatene uno inutilizzato. Chi lo produce ve lo farà pagare comunque.
Tipicamente si usa dedicare un piano (layer) solo per un piano di massa (una faccia di rame senza piste), ed un altra per le piste di alimentazione. Solitamente i layer di alimentazione sono posizionati nel mezzo del circuito stampato. Mentre il piano di massa è posizionato nel livello inferiore al Top Layer (lato componenti).
Con i circuiti stampati multistrato si possono scegliere diversi tipi di Vias (connessioni tra due o più strati del circuito).
STANDARD Vias: attraversano l'intero circuito stampato e possono collegare ogni piano (layer).

BLIND Vias: collegano uno strato esterno con un solo strato interno. Il foro della vias non è passante per tutta il pcb e dalla parte opposta non vedrete nulla.

BURIED Vias: collegano uno o più strati interni, senza che si vedano forature nel lato componenti e lato rame visibili.

Buried e Blind vias sono molto più costose di quelle standard, ma sono quasi obbligatorie quando nel circuito stampato sono presenti dei componenti BGA (Ball Grid Array).

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"PCB Design Tutorial by David L. Jones".